Druck数字式压力传感器DPS530D对等离子干法刻蚀机压力测量应用。干法刻蚀是半导体工艺中的重要组成部分，其原理是由例如卤代化合物、氧气、臭氧、氦气、氢气、烃类、氮氧化合物等气体形成等离子体，通过经光刻而开出的掩蔽层窗口，与暴露于等离子体中的晶圆材料如二氧化硅等发生物理和化学反应，通过去除材料的方式以形成目标结构，从而实现薄膜刻蚀的一种技术。德鲁克数字式压力传感器DPS530D，有着高速I2C接口，1ms快速响应时间的特性，可进行高达±0.1%FS全温精度的数字补偿，经过全量程校准的压力及温度信号输出，从而适应干法刻蚀工艺需求。

近年来，随着半导体制程能力的发展，为了适应更大产量及更低成本的要求，主流晶圆的尺寸已经达300mm(12英寸)直径。相应的挑战随之而来，相比于200mm直径晶圆，将等离子体足够均衡地施加于晶圆上将更加困难。因此，干法刻蚀设备制造商需要对工作在真空状态下的刻蚀反应腔进行更高精度的控制，这就对注入真空室的气体流速的精度提出了更高的要求，同时，对于氦冷却剂供给系统中的压力控制要求也进一步提升。

干法刻蚀机系统框图及其压力控制

在近20年中，德鲁克Druck凭借其压力传感器的高精度、高长期稳定性及高可靠性获得了多家干法刻蚀制程相关用户的青睐。例如PDCR1000系列模拟输出压力传感器产品，在某行业领先的等离子干法刻蚀机制造商处已取得成功应用，为其氦冷系统压力控制系统的阀组提供稳定和快速的绝压及温度信号输出。

PDCR1000-2219

为适应新一代300mm晶圆制程的工艺需求，德鲁克推出了专为下一代压力控制器而设计的数字式压力传感器DPS530D，其特性包括：

1、高速I2C接口，可达1ms响应时间

2、数字补偿，可达±0.1%FS全温精度

3、经过全量程校准的压力及温度信号输出

这些特性使德鲁克压力传感器不仅为干法刻蚀工艺提供了高性能的压力及温度测量功能，且更加易于集成并能大幅度减少现场校准的需求。此外，其压力接口符合半导体行业标准。综上所述，德鲁克压力传感器对于等离子干法刻蚀机中的压力测量具有极佳的适配。
文章来源于DRUCK德鲁克