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使用CT3纹理分析仪测试杏仁脆度

使用CT3纹理分析仪测试杏仁脆度的测试原理使用工艺刀片评估杏仁的硬度。
产品的质量及其外观是消费者的重要因素。质量和外观可以通过颜色,风味和味道以及物理属性(如尺寸,形状和质地)进行描述。

使用CT3纹理分析仪,可以确定杏仁硬度和切割/咬咬杏仁的工作以及脆性。测试使用连接到仪器上的可更换的工艺刀片进行,并用于以给定速度剪切杏仁。刀片的清晰度意味着硬质样品可以在不压缩样品的情况下以很高的精度进行剪切。杏仁硬度由图上的较大力决定。该值与在磨牙之间剪切杏仁所需的力相关。图表下的区域是衡量与克服杏仁内部内部强度所需的能量相关的工作。杏仁的脆性也可以从可分解性值确定。从测试中产生的断裂量测定杏仁脆度。使用这些纹理测量,可以评估杏仁的质量以满足客户满意度。

使用CT3纹理分析仪测试杏仁脆度的方法
设备:CT3与4.5公斤称重传感器
夹具台(TA-BT-KIT)
工艺刀片(TA-CKB)
TexturePro CT软件
设置:
测试类型:压缩
预试速度:1.5mm / s
测试速度:2.0mm / s
测试后速度:10.0mm / s
目标类型:距离
目标值:5mm
触发力:5g

使用CT3纹理分析仪时的程序
将工具刀片安装到仪器上。
将夹具基座固定到仪器底座上,并松开拧紧翼形螺钉,以实现一定程度的移动性。
将基板插入固定基座,并使用侧面的螺丝拧紧到位。
将夹具底座放置在探头下方,然后拧紧翼形螺钉,以防止进一步移动。
将样品从储存空间中取出,并将其放在夹具底板上。
降低仪器的臂,使探头距离样品几毫米。
将样品放在工具刀下方。 为了实现可靠和可重复的结果,将样品呈现给仪器时的样品取向必须在所有进行的测试中保持一致。
一旦对齐完成,开始测试
注意:每个样品只能剪切一次。 如果钝化是测试之间的问题,那么剃刀刀片很容易更换。 首先测试很难的样品,以便预测后续待测样品的较大测试范围。

意见
当在样品表面检测到5g的触发负荷时,探针(工艺刮刀)进行以2mm / s的测试速度在5mm的指定距离处剪切样品。升起的力量被视为手工刀剪,虽然杏仁的外层。当刀片穿透样品内部时,由于样品的外部比其内部更坚固,因此力降低。在指定距离上的较大力值是样品硬度的量度,模拟在臼齿之间压碎样品所需的较大力;值越高,样品越难。完成的硬度是从测试开始到较大力(图I)或目标距离点(图II)的图形下的面积。值越大,分解样品所需的工作越多。这模拟了臼齿在靠前次咬伤时突破杏仁所需的剪切能量。可分解性值是样品脆性的指标;值越高,样品越脆。在剪切过程中产生的断裂量测量结果表明样品的脆性。

本文来自银飞



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