FLIR T560在电子电路开发过程中准确捕获微小的温差
在电子电路中，温度一直是一个非常重要的参数，大多数器件的可靠性与其温度特性有关。即使是器件中非常小的温度变化也可能对电子电路的运行产生很大的影响，并且过热导致主板故障的概率很高。如何准确检测尺寸越来越小的电子元件的温度异常？热成像仪对于非接触式检测是一个不错的选择!
红外热成像仪应用于电子行业，可用于实现集成电路检测，如低压电路板温度检测、高温箱体电路板设计检测;半导体材料缺陷检测，如太阳能电池板缺陷检测、硅锭质量检测;实现芯片级宏检测，如LED芯片检测;实现电子电气设备的检测，如激光质量检测、光纤质量检测等。

热成像仪及时检测电路板设计故障

在电路板设计过程中，为了保证电路板的顺利工作，设计人员需要检测电路板中电子元件的温度，观察元件的温度负载，避免短路、开路和接触不良。在电路短路的过程中，肯定会有电路板上的局部温度过高，开路会产生比其他地方低的局部温度，所以很容易利用这个点通过引入红外热像仪来确定电路的故障点。 电路板设计人员可以选择使用FLIR T560高清红外热像仪，640×480红外分辨率加上FLIR专利技术MSX®(专利号：201380073584.9)和专有的自适应滤波算法，可以清晰地显示电路板上元器件的温度分布，如果需要进一步确认，还可以手动精确对焦，清楚地观察元器件在高温点的类别和位置。

微距模式：帮助查看小型设备的温差

当今的电子产品正变得越来越小，最常见的表面贴装PCBA元件的尺寸从0603(1.6mm x 0.8mm)到最小的0201(0.6mm x 0.3mm)不等。为了准确地测量这些组件的温度，您需要更细粒度的空间分辨率测量。购买具有如此高分辨率的热像仪可能会很昂贵，但filer提供了一个更好的解决方案! 微距模式下的PCBA红外热成像
FLIR T560专业红外热像仪配备标准24˚镜头和微距模式，无需更换镜头即可轻松达到71 μ m的光斑尺寸。在这些条件下，T560能够对1.6mm x 0.8mm的微小部件进行精确的温度测量和红外热成像。
FLIR的微距模式是一项创新功能，可帮助研发，质量保证和其他专业人员实现测试PCBA和其他电子元件的灵活性。标准24˚镜头可用于检测更大面积或整个PCBA。一旦确定了热点或较小的测试区域，启用微距模式可以进行更深入的检查和热成像分析，而无需更换镜头。
专业软件：简化工作流程
在电子电路的开发设计中，红外热成像仪的引入对于电子电路功耗设计研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面都有不小的帮助，但大量的测试结果对于研发人员来说也是不小的工作量。作为回应，FLIR设计了一个特殊的分析和报告软件，FLIR Research Studio。 FLIR研究工作室有一个混合选项，结合了热图像和可见图像，使用一个简单的滑块来调整可视红外比例跨越温度分界线，直到它正好适合你的需要。
FLIR Research Studio为各种开发应用程序提供了强大的记录和分析功能。同时显示，记录和评估来自多个前视红外摄像机的数据，使您能够快速解释和理解关键信息。它还具有多语言和多平台支持(Windows, MacOS, Linux)，以改善团队成员之间的协作，提高效率，并帮助减少由于翻译不佳而导致误解的可能性。
红外热成像仪通过对物体表面的热(红外电磁辐射)分布进行成像和分析，可以快速发现物体的热缺陷。目前已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池及节能、充电桩等电路和设备的检测，是电子工程师做热分析必不可少的工具。

FLIR T560专业红外热成像设备配合Research Studio专业软件，可在电子电路设计和测试的各个环节提供简单、快速、准确的检测结果，为电子、航空航天、生命科学等广泛应用领域的研究人员和工程师提供极大的便利。
文章来自FLIR T560专业红外热像仪，深圳银飞公司有售。