对于大多数电子应用，禁止使用含铅的焊料（RoHS和WEEE指令）。然而，有时从无铅焊料表面生长的所谓锡晶须会导致短路，这对航空航天和国家力量用途中的高可靠性（“高可靠性”）应用构成了不可接受的风险。为了防止这种缺陷，对于高可靠性应用中使用的焊料规定了3wt％的很小铅含量。由于故障的后果可能非常危险，因此必须通过测量铅含量来验证这些规格。使用FISCHER的XDAL涂镀层测厚仪 ，可以轻松检查电子元件的铅含量，确保足够的铅合金化，防止锡须的积聚，从而避免高可靠性应用中的潜在危险短路。 

自欧盟指令RoHS和WEEE实施以来，无铅焊料已广泛用于工业和商业应用中的电子产品。然而，当暴露于压力或恶劣环境（例如高湿度，振动，温度变化等）时，纯锡易于形成“晶须”，从金属生长的锡的头发状导电晶体结构表面。虽然锡须非常薄（通常直径约1微米），但它们的长度可以达到几毫米。许多电子系统故障归因于由锡晶须引起的短路，所述锡晶须桥接保持在不同电位的紧密间隔的电路元件。

因此，在医疗保健，航空航天和国家力量应用中使用的电子元件的规格要求焊料合金中至少含有3wt％的Pb，以防止形成锡须。为了证明高可靠性产品的制造正确，需要控制和验证焊料中的铅含量。 使用X射线荧光法可以实现快速，可靠和无损的测试，以确保其含有至少3％的铅或其他合金元素。

使用FISCHER的XDAL涂镀层测厚仪，可以快速准确地测量焊料合金的成分。 例如，快速扫描告诉操作员是否通过检查，从而消除了大量焊料的风险。 即使在返工和修理中，确认使用合适的焊料也是必不可少的。 此外，XDAL涂镀层测厚仪可编程用于高效筛选印刷电路板。XDAL功能强大的软件模拟定义的测量应用的整个范围，并将其与实际检测到的光谱进行比较，即使没有校准标准也可以进行精确测量。

考虑到许多含铅焊料（SnPb）的有限保质期，这一点尤其重要：在短短几年内，这些合金经历了一些扩散效应（Pb的聚集），这使得较旧的标准样品通常不适合校准测量，然而FISCHER在特殊制造条件下生产了自己的SnPb标准，以显着降低老化效应。

本文来自航空航天仪器仪表